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日新月異的深科達
深科達持續輸出半導體封測解決方案,助力國產替代
授人以魚,不如授人以漁。臨淵羨魚,不如退而結網。古訓言,想要吃魚,先學會捕魚;要捕魚,先學會結網。于半導體行業而言也是如此。集成電路進入發展快車道,制造設備系行業基石。
一文帶你了解深科達智能裝備事業布局
自2017開始,深科達著力于推進多元化發展之路,拓展可及市場和核心能力,促進公司的長期可持續發展。經過多年努力,現已形成3大戰略產品線。
觀行業|大變局時代:智能裝備行業的挑戰與機遇
隨著“中國制造2025”戰略的不斷落實與推進,以及物聯網、云技術、人工智能等新興技術的快速發展,制造裝備智能化和自動化成為目前制造業發展的主要方向。
實地探秘!深科達這一項目正式投入試產
為進一步豐富和提升深科達自有產品的生產制造能力,促進公司業務發展,提高企業市場競爭力,以及為公司戰略規劃實施提供重要支撐,深科達于2021年開工建設惠州深科達智能裝備產業園。
深科達博士后中期考核情況匯報會順利召開
2022年9月22日下午,深科達博士后創新實踐基地張原博士后中期考核情況匯報會,在深圳市深科達總部1號會議室順利召開。
簡述貼合機的相關特點和性能
貼合機包括放卷裝置、涂膠裝置、輸送加壓裝置、驅動馬達等各大機械部分。全自動貼合機主要針對小型顯示器及小型觸控組件的生產特點而設計,是液晶顯示器生產的必要設備之一。本司對其特點和性能等幾個方面來介紹貼合機。
何謂邦定機?
邦定機是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置,整機由PLC+HMI組成控制核心。圖像自動對位系統PV310完成目標對象的對位數據計算,產品在完成對位并預壓后由平臺傳輸到本壓進行綁定壓接。
一定要知道關于邦定機的三大因素
邦定機是一種廣泛應用于電子、觸摸屏等作業的出產設備,選用脈沖加熱辦法,協作鈦合金熱壓頭,完結快速升溫,快速冷卻,精確操控溫度的作用,有用確保產品品質。首要應用于數碼管、點陣、集成電路軟封裝、厚模集成電路、晶體管等半導體器件內引線的焊接。