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      CN / EN

      解決方案

      成為裝備領域更具價值的企業

      全部分類

      A12

      發布時間:

      2022-08-15 08:51

      1:更高精度---±10μm/±0.2°@3σ。

       

      2:更智能---基島、膠點、固前、固后、晶片雙面自動檢測。

       

      3:更高效率---UPH up to 3K/H。

       

      4: Wafer---12"兼容8"。

       

      5: Mapping---支持單bin及多bin, 自動記憶參考點、自動搜索起點。

       

      |6: LF---寬度35 ~ 100mm、 長180~ 300mm、厚0.1-3.0mm。

       

      7: 數據統計---生產信息、統計信息、CPK分析。

      精品色XXXXX